3D锡膏测厚仪简易操作规程2014/10/31

一、 软件的安装：  一共三步：１、密码狗驱动    ２、相机的驱动   ３、测试主程序  

二、 校正：  把镜头的放大倍数调到2、３、４、５，软件上的校正系数要调到与之一一对应（放大系数１不用校正，只做扫描缩略图用）。  １、 平面校正：把网格  调   到最清楚，点菜单“系统／平面校正”，要求能正确   找到网格的线条（少显示可以，如果显示乱七八糟的线那是对焦不清楚），然后校正为0.5mm  ２、 厚度校正：把校正块调到最清楚，低的那个平面移到最左边，基准面上 的红色激光线与十字架线调到重合，点“添加ＦＯＶ”，扫描后在右边程序里选择刚添加的这一行，点“测量”，在基准面上画三个框，在测量面上画一个框，厚度值就出来了，如果不是0.2mm,点菜单“系统／厚度校正”，输入0.2确认，校正完成。  

三、 做缩略图：  把镜头放大倍数调到一档，指定板的左下角和右上角，然后点“摄取”。自动扫描生成ＰＣＢ缩略图。  

四、 做MARK点：  移到Mark点正中，打开激光，把低平面的激光线调到与十字架重合，或再点一下“对焦”，在软件的右上角基准点Ａ选择“设定”，在窗口里画一个小框，框住Mark点的白色部分既可。第二个点做法      相     同。  

五、 添加测试点：  １、 移到要测的点，窗口激光线的最左边要为基准面，不能是其它高低不平 的位置。  ２、 添加ＦＯＶ，自动扫描，选择这一行，点测量，在基准面上画三个框， 在锡膏上画一个框，厚度就测出来了，然后点“记录”（符号是一个勾），可对这个点重命名、设置厚度上下规格线等参数。 ３、再添加更多的点，重复上述步骤既可。   六、 正常测试：  调出要测试的程序，把板放到最里面的位置（用定位压块压住，防PCB变形），按机器上的“开始”键，全自动测试，自动记录每次测的数据。测完把板拿出，再换一片板测试。